西安不銹鋼板激光切割的工作原理

目前激光應用*廣的用途是用來切割，也就是常說的激光切割。西安激光切割主要是利用聚焦激光束熔化局部區(qū)域中的材料的熱處理。使用同軸氣體射流噴射熔融材料并形成切口。通過在CNC控制下移動激光束或工件來產(chǎn)生連續(xù)切割。激光切割有三大類：熔切割，火焰切割和遠程切割。

在熔融激光切割中，使用惰性氣體（通常為氮氣）將熔融材料從切口排出。氮氣與熔融材料不發(fā)生放熱反應，因此對能量輸入沒有貢獻。

在火焰激光切割中，使用氧氣作為輔助氣體。除了在熔融材料上施加機械力之外，這會產(chǎn)生放熱反應，從而增加過程的能量輸入。

在遠程激光切割中，材料被高強度的激光束部分地蒸發(fā)（燒蝕），使薄片在沒有輔助氣體的情況下被切割。

激光切割工藝適用于離線CAD / CAM系統(tǒng)自動控制三軸平板系統(tǒng)或六軸機器人進行三維激光切割。

精度，邊緣垂直度和熱輸入控制方面的改進意味著激光切割越來越多地取代了其他輪廓切割技術(shù)，如等離子和氧燃料。

使用的鏡頭如何影響切割的厚度？

激光切割過程涉及將通常具有透鏡（有時具有凹面鏡）的激光束聚焦到具有足夠功率密度的小點以產(chǎn)生激光切割。鏡頭由焦距定義，焦距是從鏡頭到聚焦點的距離。決定激光切割過程效率的關鍵因素是聚光點直徑（d）和聚焦深度（L）。焦點的深度是可以達到令人滿意的切割的有效距離。它可以定義為聚焦點面積不超過50％的距離。激光焦點直徑和焦點深度取決于鏡頭上的原始激光束直徑和鏡頭的焦距。對于恒定的原始激光束直徑，聚焦透鏡的焦距透鏡的減小導致焦點直徑和焦深的更小。對于恒定焦距的鏡頭，原始光束直徑的增加也會減小光斑直徑和焦深。

為了允許在不同光束直徑的激光器之間進行比較，我們使用了一個稱為聚焦f值的因子，即焦距F除以進入的原始光束直徑D。

切割要求有兩個，其一是功率密度高，因此聚光點尺寸小；其二是長焦距深度處理較厚的材料，并具有合理的焦點位置變化容差。

因為這兩個要**相互矛盾的，所以必須做出妥協(xié)。**的另一個考慮是焦距越短，鏡頭越靠近工件，因此更容易被切割過程中的飛濺物損壞。

事實上，可以針對每種材料厚度來優(yōu)化焦距，但是當從一種工作改變到另一種工作時，這將需要額外的設置時間，這將不得不與增加的速度相平衡。實際上，可以避免更換鏡頭，并且可以降低切割速度，除非特定工作有特殊要求。